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软件和集成电路成今年首个获扶持产业

    国务院常务会议近日研究部署了进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的政策措施。此举也意味着,于去年底到期的《关于进一步鼓励软件和集成电路产业发展的若干政策》(以下简称18号文件)的替代政策即将出台。
  首次提出强化投融资支持
  早在2000年,国务院就颁发了18号文件。在国内电子信息产业快速发展需求的带动下,我国集成电路市场持续增长,产业规模迅速扩大,从2000年的186亿元发展到2009年过千亿元,年均增长率达到21.7%,产业增速始终高于全球集成电路产业增速约10个百分点,产业国际地位不断提高。
  在市场发展的同时,产业创新能力也显著提升,生产工艺水平实现跨越发展,产业结构日趋合理,形成了IC设计、芯片制造、封装测试三业并举、协调发展的格局。
  资金密集、技术密集和人才密集等特点决定了集成电路的发展需要集中各方面的资源。目前国内集成电路企业仍以中小型企业为主,这些中小企业成立时间普遍较短,技术和资金积累不足,抗风险能力较弱,在融资、贷款方面存在很多障碍。为缓解中小集成电路设计企业在资金、技术、人才等方面的瓶颈,“强化投融资支持”首次出现在软件产业扶持政策中。
  该项支持政策的具体内容涉及中央预算内投资支持符合条件的集成电路企业技术进步和技术改造项目;鼓励、支持企业跨地区重组并购,加强产业资源整合;引导设立股权或创业投资基金,积极推动企业利用知识产权等无形资产进行质押贷款,拓宽企业融资渠道。业内人士认为,这在一定程度上有利于资源整合,并将对新产业格局的重塑产生重要影响。
  多部委将联合细化有关措施
  为鼓励软件产业和集成电路产业发展,会议确定了强化投融资支持,加大对研究开发的支持力度,实施税收优惠,加强人才培养和引进,严格落实软件和集成电路知识产权保护制度,规范市场秩序等六方面内容。
  据工业和信息化部软件与集成电路促进中心战略研究处有关人士告诉记者,这是在《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》基础上进行修订的,不仅范围有所扩大,还加大了对集成电路产业的扶持力度,并且将可享受优惠的集成电路产业领域延伸,将相关材料、装备、仪器仪表等包含其中。
  该人士表示,这一政策对企业界非常重要,工信部和发改委、财政部等部委将联合细化有关措施。 (记者 张华甲)